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详情描述
主要技术参数
研盘尺寸 860×280×30mm
研磨直径 260
游轮参数 英制
小研磨厚度 0.60mm/100mm
大研磨厚度 20mm
下研盘转速
主电机参数 7.5Kw， 380V， 1450rpm
砂泵参数 0.25Kw， 100L/Min.
气源压力 0.5-0.6Mpa
设备外形尺寸 （L×W×H）1600×1000×2700mm
重量 3000Kg
精度指标
研磨盘平面度 0.08mm
修正轮修研后平行平面度 0.05mm
加工能力
磨片直径 75mm， 100mm
单片承片量 8片/75mm，5片/100mm
整盘承片量 40片/75mm，25片/100mm
游星片数量 5个
主要用途：
该机用于阀板、阀片、磨擦片、刚性密封圈、气缸活塞环、油泵叶片等金属零件，以及硅、锗、石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石、砷化碳、铁氧体、铌酸锂等非金属硬脆性材料制作的薄片零件的双面研磨和抛光。
该系列设备适用于半导体、蓝宝石、陶瓷、光学玻璃、金属、石英等硬脆性材料的高精度双面研磨/抛光加工
设备特点
机身主体采用铸锻件、稳定性好
精密元件选用国际品牌，确保研磨抛光品质的高效稳定及设备的使用寿命
人性化操作界面、参数设置及工艺方式转换方便
多规格、多动力机型可供用户根据需求选择
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